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光华股份：电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段_蜘蛛资讯网

在业绩说明会上表示，电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一，已有小批量试产，目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作，目前还无法准确预计商业化时间。     

철수했습니다.[사진 출처 : AP=연합뉴스]■ 제보하기▷ 전화 : 02-781-1234, 4444▷ 이메일 : kbs1234@kbs.co.kr▷ 카카오톡 : 'KBS제보' 검색, 채널 추가▷ 유튜브, 다음에서도 KBS뉴스를 구독해주세요!

通讯社22日凌晨报道，在巴基斯坦方面调解下，伊朗与美国之间的消息和文本交换仍在继续，目标是达成协议框架。报道援引巴基斯坦方面消息人士的话说，若伊美双方达成预期框架，巴基斯坦陆军参谋长穆尼尔将到访伊朗。伊朗学生通讯社21日曾报道，穆尼尔当天将赴伊朗首都德黑兰磋商，旨在进一步推动伊美谈判。美国国务卿鲁比奥晚些时候说，巴方官员当天将前往德黑兰，他希望此行进一步推动谈判进程。不过，沙特阿拉伯阿拉比亚电视台

sp;   　　光华股份：电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段     人民财讯5月5日电，光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示，电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一，已有小批量试产，目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作，目前还无法准确预计商业化时间。    

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发布时间：17:22:49